热敏电阻工艺要求（热敏电阻的设计与制作）

南京时恒电子的NTC热敏电阻在测温中应用主要特点有哪些?

NTC热敏电阻在测温中应用的主要特点有：灵敏度高，工作温度范围宽，体积小，使用方便，易加工成复杂形状，可大批量生产，稳定性好，价格低廉。

(1)性能稳定可靠。(2)精度高，互换性；一致性好。(3)电阻温度系数大，灵敏度高 (4)价格低，特别适用于中低温测量的控制。(5)可制成高耗散产品，测试电流可大大高于传统结构的传感器，简化线路。

热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。

NTC热敏电阻是一一种氧化物的复合烧结体，其电阻值随温度的增加而减小。其特点如下。1)精度高。NTC热敏电阻的B常数和电阻值的偏差都很小。

热敏电阻性能特点 热敏电阻具有如下优点：①灵敏度高。热敏电阻的电阻温度系数α较金属太10-100倍，因此，可采用精度较低的显示仪表。②电阻值高。其电阻值较铂热电阻高1-4个数量级。③体积小，结构简单。

大功率热敏电阻的特点是浪涌电流的能力大，可以看的指标就是看稳态电流比较大，一般超过30A以上就可以算的上大功率热敏电阻，国内时恒电子的热敏电阻的稳态电流可以达到80A。

环氧树脂封装热敏电阻工艺

1、这种涂装方式叫浸涂。将环氧胶准备好了以后，把电子元件放入胶水中，自然就能把胶水沾到元件表面，可以通过多次浸涂来控制封装的厚度。我不知道你所说的粘不好是怎么粘不好，这点没法更进一步的解释了。

2、距离NTC本体距离是2-5MM，用波峰焊（260°）焊接是10±1S，手工焊接（330°）焊接是3S。而且NTC热敏电阻是负温度系数，温度越高，阻值越低。焊接后要静止于常温空气中1到2个小时才能测试阻值。

3、需要包封机，很简单的一种设备。现在比较先进的是粉末包封机，先把产品加热到150℃左右，然后通过设备把环氧粉末直接吹起来，这样环氧粉就可以粘附在产品表面，经过一定的温度后就可以流平了。

4、环氧包封NTC热敏电阻： 这类NTC 热敏电阻的结构是NTC热敏电阻芯片被焊接在引线上，并用环氧树脂封装。它的最大特点是封装表面光滑无毛刺，用黑色（或者其他颜色）的环氧树脂灌注，被灌注的环氧树脂饱满无气泡。

你好,请问热敏电阻NTC环氧树脂型,标称10千欧姆的,在焊接工艺上有什么要...

上一定要同时存在相同元素或不同元素的导价离子；第三，B位离子一定是可变价离子。满足上述三个条件，NTC热每陶瓷就可以导电。在含锰的尖晶石型NTC热敏电阻中，其主要导电就是锰离子之间的跳跃式导电模型。

环氧包封NTC热敏电阻： 这类NTC 热敏电阻的结构是NTC热敏电阻芯片被焊接在引线上，并用环氧树脂封装。它的最大特点是封装表面光滑无毛刺，用黑色（或者其他颜色）的环氧树脂灌注，被灌注的环氧树脂饱满无气泡。

甚至都是要以高于高温环境为主来进行多方面使用。

NTC热敏电阻属于技术含量很高的产品，需要非常好的工艺才能做得到。如果不确定厂家的技术如何，可以借助一个参考标准。这个标准就是，它能生产多高难度的产品。

玻封热敏电阻为何?

1、时恒使用玻璃封装热敏电阻的优点：工作温度高，可以达到250度到300度，产品密封性好，可以抵抗比较不友好的环境，产品一致性比较好，适合批量化使用。

2、玻璃封装热敏电阻可以如下领域：在家用电子温度测量，检测和控制方面：如空调，微波炉，电风扇，电加热器，电饭煲，电磁炉，吹风机等。自动办公设备的 温度检测和补偿，如复印机和打印机。

3、玻璃封装NTC热敏电阻： 这类NTC 热敏电阻的结构是NTC热敏电阻芯片被玻璃封装。其稳定性强、结构坚固、体积小、抗老化。玻璃封装的技术令其能在高温或者高湿等恶劣环境被使用。

热敏电阻封装工艺有几个步骤?

1、套上热缩管，焊接，缩上绝缘热缩管，抹上导热硅脂，人工封装的话则用牙签沾上配伍好的双组份环氧树脂，然后插入玻璃管或不锈钢管内。静置24小时后再行保装。

2、这种涂装方式叫浸涂。将环氧胶准备好了以后，把电子元件放入胶水中，自然就能把胶水沾到元件表面，可以通过多次浸涂来控制封装的厚度。我不知道你所说的粘不好是怎么粘不好，这点没法更进一步的解释了。

3、非线性ptc效应 经过相变的材料会呈现出电阻沿狭窄温度范围内急剧增加几个至十几个数量级的现象，即非线性ptc效应，相当多种类型的导电聚合体会呈现出这种效应，如高分子ptc热敏电阻。这些导电聚合体对于制造过电流保护装置来说非常有用。

4、第一代产品称为块状陶瓷NTC热敏电阻，结构如下图：第一代产品为块状陶瓷结构，采用古老的陶瓷制造工艺先制成砖块大小的NTC陶瓷，然后再采用精密线切割工艺把陶瓷砖块切割成所需要的封装尺寸。

热敏电阻

1、按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻（PTC thermistor，即 Positive Temperature Coefficient thermistor）和负温度系数热敏电阻（NTC thermistor，即 Negative Temperature Coefficient thermistor）。

2、PTC是Positive Temperature Coefficient 的缩写，意思是正的温度系数， 泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件。通常我们提到的PTC是指正温度系数热敏电阻，简称PTC热敏电阻。

3、热敏电阻阻值与温度的关系是：热敏电阻的阻值随温度的变化而变化，正温度系数热敏电阻（MZ）阻值随温度升高而升高，负温度系数（MF）随温度的升高而降低。

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